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预测工程：Happy Holden谈真正的DFM

  I-Connect007     二月 09, 2023

注：本篇将回顾几年前与Happy Holden的采访。在此次采访中，Happy谈了50多年来DFM的发展历程，同时介绍了电子行业的发展史。   Happy Holden自进入HP工作并优 ...查看更多

助力中国IC载板产业，华正成功开发多款CBF积层绝缘膜

  I-Connect007     二月 09, 2023

华正市场部副总监  林广文先生   2022年11月18日至11月22日，华正新材召开了2023年经营战略研讨会。会上，董事长刘涛认为，今年的外部大环境比较艰难，但华正的成绩是 ...查看更多

挠性电路和在线SMT组装工艺

  Vern Solberg, Consultant     二月 07, 2023

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多

挠性电路和在线SMT组装工艺

  Vern Solberg, Consultant     二月 07, 2023

将表面贴装元件直接集成到挠性电路的蚀刻铜焊盘图形上，与刚性电路板的组装工艺没有什么不同。然而为了最大限度地提高机器人组装效率，提高挠性电路的产量，电路设计工程师需要提供一种格式，以支持在线组装工艺所需 ...查看更多

表面涂层：ENIG和ENIPIG

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。   表 ...查看更多

表面涂层：ENIG和ENIPIG

  Anaya Vardya, American Standard Circuits     二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。   表 ...查看更多

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